반도체 업종은 소재, 장비, 분야의 3개 섹터로 구성된다. 제조 공정에 투입하는 소재와 장비로 나누고, 반도체 제조 공정에 따른 설계-제조-패키징-유통을 분야로 볼 수 있다. 소재는 웨이퍼 연마, 세정, 포토, 식각, 증착, 테스트, 패키징, 기타의 제조 과정을 거치고, 장비는 열처리, 현상, 식각, 세정, 증착, 패키징, 검사, 설비, 기타의 제조 과정을 거친다. 분야는 IDM, 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, OSAT, 유통으로 나눌 수 있다. 컴퓨터는 작업 명령에 따라 연산과 저장의 과정을 반복하는데 이 과정에 쓰이는 반도체의 종류가 다르다. 저장에 쓰이는 반도체를 메모리반도체, 그 외의 목적에 쓰이는 반도체를 비메모리반도체라 한다. 비메모리반도체는 인간의 뇌와 같은 역할을 하는 CPU, 디스플레이의 화면을 만들어주는 그래픽 반도체(GPU), 외부의 빛을 가밎해 전기신호로 바꾸어주는 이미지 센서, 전력을 제어하는 전력반도체, 통신반도체 등 종류가 매우 다양하다. 메모리 반도체는 데이터를 임시로 저장하는 DRAM과 영구적으로 저장하는 낸드플래시(NAND FLASH)가 있다. 컴퓨터가 작업 명령을 수행할 때 CPU는 영구저장장치인 하드디스크나 낸드플래시에서 필요한 데이터를 불러온다. 그런데 CPU와 하드디스크의 처리 속도가 다르다. CPU는 매우 빠른 데 비해 하드디스크와 낸드플래시는 상대적으로 느려서 작업 병목 현상이 발생할 수 있다. 이때 사용되는 것이 DRAM이다. 작업 과정에서 임시로 데이터를 저장하며 CPU를 보조하는 역할을 한다. DRAM에 저장된 데이터는 컴퓨터의 전원이 꺼지면 소멸된다. 컴퓨터의 처리 속도를 높이려면 처리 속도가 빠른 CPU와 충분한 용량의 DRAM을 갖춰야 한다. DRAM은 데이터 저장이 필요한 모든 기기, 즉 컴퓨터, 노트북, 스마트폰, 차량, 데이터센터, 클라우드 등에 반드시 사용되고, 속도가 빠른 컴퓨터를 구현하는 데 필수다. DRAM은 CPU의 성능과 보조를 맞춰야 한다. 인텔 CPU 연기, DDR5 난항 등과 같은 신문 기사를 보았을 것이다. DDR5는 5세대 반도체로 2019년부터 스마트폰을 중심으로 채택되었다. DRAM의 성능을 높인 DDR5를 사용하려면 이를 지원하는 CPU 역시 개선되어야 한다. DRAM과 CPU를 함께 봐야 하는 이유다. DRAM은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 지배하는 과점적 시장이다. 낸드플래시보다 제조가 어려워서 기술적 진입장벽이 높다. 3사의 DRAM 점유율은 2021년 기준 94%에 이르며, 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율은 71.3%로 이미 치킨 게임이 끝났다. 낸드플래시는 비휘발성 메모리 반도체로서 전원을 꺼도 데이터를 저장한다. 하드디스크보다 속도가 빠르고 작고 가벼워서 노트북과 소형 모바일 기기를 중심으로 사용처가 확대되고 있다. DRAM에 비해 상대적으로 기술적 난이도가 낮고 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아, 웨스턴디지털의 5강 체제를 형성하고 있다(인텔의 낸드플래시 사업부는 2021년 말 SK하이닉스가 인수했다). DRAM에 비해 제조사가 많아서 치킨 게임의 여지가 남아 있다고 생각한다. 비메모리반도체는 멤뢰반도체를 제외한 것으로 CPU, GPU, AP 등이 있으며 각각 강점을 갖는 국가와 기업이 다르다. 국내 팹리스 업체들도 비메모리반도체를 설계한다. 어보브반도체는 MCU(Micro Controller Unit)를 설계하는데 컴퓨터의 CPU에 해당하며 주로 가전제품에 쓰인다. LX세미콘은 디스플레이 구동 센서(DDI)를, 동운아나텍은 스마트폰용 드라이머 IC를 설계한다. 메모리반도체는 DRAM과 낸드플래시로 나뉘며, DRAM은 임시저장장치, 낸드플래시는 영구저장장치로 SSD, USB 등이 있다. 비메모리반도체는 시스템반도체와 광소자반도체로 나누며, 시스템반도체는 CPU, GPU, AP, DDI 등이 해당하고, 광소자반도체는 이미지 센서, LED가 이에 해당한다. 판매를 목적으로 하는 제품은 설계와 제조, 포장의 과정을 거친다. 반도체도 예외가 아니어서 반도체 칩 생산은 설계와 제조의 두 부분으로 나눈다.